Провод для стыковки PdCu для силовых модулей автомобильной промышленности

Основные области применения

1️️ ∆ Семипроводниковые упаковки

В упаковке интегральных схем (IC) проволока PCC служит заменой традиционной золотой проволоке и широко используется в:

• Пакеты QFN / QFP / SOP

• Опаковка с светодиодами

• Оборудование полупроводников мощности

• Оборудование для автомобильных чипов

По сравнению с обычной золотой проволокой PCC предлагает:

• Значительно снижены затраты на материалы

• Более высокая механическая прочность

• Отличная электромиграционная стойкость

• Пласт палладия эффективно подавляет окисление и улучшает стабильность хранения

Современные основные структуры упаковки включают AuPdCu и высокостабильные конфигурации конструкции PdCu.

2️️ Промышленность светодиодных упаковок

В электрической взаимосвязи между светодиодными микросхемами и свинцовыми каркасами провода PCC обеспечивает:

• Отличная электропроводность

• Высокая тепловая устойчивость

• Надежная производительность при длительной эксплуатации при высоких температурах

В средней и высокой категории освещения и автомобильных светодиодных приложениях PCC постепенно заменяет чистые золотые проволочные решения.

3️

Провод PCC широко применяется в:

• Модули IGBT

• Устройства MOSFET

• Кредитные цены автомобильной промышленности

• Модули электропривода новой энергии

Палладиевое покрытие эффективно уменьшает хрупкость интерфейса, вызванную окислением меди, и поддерживает стабильную производительность в условиях высокой температуры и высокой влажности (например,85°C / 85% RH испытания).

В секторе энергомодулей новых энергетических транспортных средств, таких как модули, интегрированные в цепочки поставок, обслуживающие такие компании, как:ТеслаВ этом направлении все чаще используется проволока из ПЦК.

4️ ️ высокочастотные и тонкопрямые упаковки

Поскольку чипы продолжают развиваться в направлении:

• Меньший пич

• Более высокая плотность В/В

• Профили более тонких упаковок

Ультратонкий PCC-провод (15 ‰ 25 мкм) стал основным выбором, особенно подходящим для:

• Оборудование чипов ИИ

• Чипы связи 5G

• Приложения высокопроизводительных вычислений (HPC)

Информация о компании