Ультратонкий слой покрытия Pd покрытый медный проволока для QFN / QFP упаковки

1. Превосходная стойкость к окислению

Сверхтонкое палладиевое покрытие образует плотный и стабильный защитный слой на поверхности меди, эффективно снижая риск окисления при хранении, обращении и высокотемпературных процессах разварки. Это значительно повышает долгосрочную надежность по сравнению с голой медной проволокой.

2. Отличная электропроводность

Благодаря медной сердцевине высокой чистоты, медная проволока с палладиевым покрытием сохраняет выдающуюся электропроводность, обеспечивая эффективную передачу сигналов и низкое электрическое сопротивление в полупроводниковых соединениях.

3. Экономичная альтернатива золотой проволоке

Медная проволока с палладиевым покрытием является высококонкурентной заменой золотой проволоке для разварки, значительно снижая затраты на материалы при сохранении сопоставимой производительности и надежности разварки.

4. Улучшенная механическая прочность

По сравнению с традиционной золотой проволокой, медная проволока с палладиевым покрытием обладает более высокой прочностью на разрыв и лучшей стабильностью петли, что делает ее подходящей для корпусов с мелким шагом, высокой плотностью и низкой высотой петли.

5. Улучшенная стабильность интерметаллических соединений (IMC)

Палладиевый слой помогает регулировать образование интерметаллических соединений на стыке разварки, уменьшая чрезмерный рост IMC и минимизируя риск хрупкого разрушения при термических нагрузках.

6. Высокая надежность в суровых условиях

Медная проволока с палладиевым покрытием демонстрирует отличные характеристики в условиях высоких температур и высокой влажности (например, тестирование при 85°C / 85% относительной влажности), что делает ее идеальной для автомобильной электроники, силовых устройств и применений, требующих высокой надежности.

7. Совместимость с существующим оборудованием для разварки

Материал совместим со стандартными автоматическими системами разварки проволоки, что позволяет беспрепятственно интегрировать его в существующие линии полупроводниковой сборки без существенных изменений процесса.

Информация о компании