Главная страница
Продукция
Сцепная проволока
Золотопокрытая вольфрамовая проволока
Золотопокрытая медная проволока
Молибденовая проволока, покрытая золотом
Вольфрамовые провода
Золотопокрытая серебряная проволока
Медная проволока, покрытая палладием
Сверхтонкие медные провода
Бериллиевая медная проволока
Пробные зонды весеннего испытания
Служба электропластики золота
Ролики
О Компании
Направление компании
Путешествие фабрики
Проверка качества
контактные данные
События
Новости
Случаи
russian
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
bahasa indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski
Дом > продукты > Сцепная проволока >
0.025mm Diameter Gold Bonding Wire for Semiconductor Packaging and Microelectronics Applications

0.025mm Diameter Gold Bonding Wire for Semiconductor Packaging and Microelectronics Applications

0.025mm Diameter Gold Bonding Wire

Semiconductor Packaging Au Wire

Microelectronics Bonding Wire

Место происхождения:

Китай

Фирменное наименование:

WINNER

Сертификация:

ISO9100

Номер модели:

MW001

Свяжитесь мы
Спросите цитату
0.025mm Diameter Gold Bonding Wire for Semiconductor Packaging and Microelectronics Applications
0.025mm Diameter Gold Bonding Wire for Semiconductor Packaging and Microelectronics Applications 0.025mm Diameter Gold Bonding Wire for Semiconductor Packaging and Microelectronics Applications 0.025mm Diameter Gold Bonding Wire for Semiconductor Packaging and Microelectronics Applications 0.025mm Diameter Gold Bonding Wire for Semiconductor Packaging and Microelectronics Applications 0.025mm Diameter Gold Bonding Wire for Semiconductor Packaging and Microelectronics Applications 0.025mm Diameter Gold Bonding Wire for Semiconductor Packaging and Microelectronics Applications
Детали продукта
Приложение:
Полупроводническая упаковка, микроэлектроника, медицинские устройства
Упаковка:
Катушка
Коррозионная стойкость:
Высокий
Материал:
Золото
Длина метров:
500/1000
Тип продукта:
Связывающий проволоки
Покрытие:
Золото
Метод связывания:
Ультразвуковой
Температурный диапазон:
-40 ° C до 200 ° C.
Чистота поверхности:
Яркий
Проводимость:
98%
Выделить:

0.025mm Diameter Gold Bonding Wire

,

Semiconductor Packaging Au Wire

,

Microelectronics Bonding Wire

Условия оплаты & доставки
Количество мин заказа
1 шт.
Цена
999
Упаковывая детали
Бросок, нейтриальная упаковка или с логотипом OEM
Время доставки
5-8 рабочих дней
Условия оплаты
Л/К, Вестерн Юнион, Т/Т
Поставка способности
100000 рулонов в месяц
СОБЩЕННЫЕ ПРОДУКТЫ
Хорошая цена 99.99% Pure Gold Bonding Wire 0.015mm 0.018mm 0.02mm 0.025mm 0.03mm онлайн Видео

99.99% Pure Gold Bonding Wire 0.015mm 0.018mm 0.02mm 0.025mm 0.03mm

Получите самую лучшую цену
Хорошая цена 0.025mm Diameter Gold Bonding Wire for Semiconductor Packaging and Microelectronics Applications онлайн Видео

0.025mm Diameter Gold Bonding Wire for Semiconductor Packaging and Microelectronics Applications

Получите самую лучшую цену
Хорошая цена 1.0mil High Purity 99.99% Gold Bonding Wire with Corrosion Resistance for Semiconductor Packaging онлайн Видео

1.0mil High Purity 99.99% Gold Bonding Wire with Corrosion Resistance for Semiconductor Packaging

Получите самую лучшую цену
Хорошая цена 9999 Pure 0.03mm Round Gold Bonding Wire for Semiconductor Packaging Microelectronics and Medical Devices онлайн Видео

9999 Pure 0.03mm Round Gold Bonding Wire for Semiconductor Packaging Microelectronics and Medical Devices

Получите самую лучшую цену
Свяжитесь мы
Контакт теперь
Характер продукции
Gold Bonding Wire Widely Used in Electronic Components for IC/LED
Gold Bonding Wire Au99.99% - 100m Per Spool (0.025mm Diameter). High purity 99.99% (4N) fine gold wire for scientific research, medical, aerospace, and electrical applications. Offers excellent electrical properties and low reactivity for stability in harsh environments.
Material Gold
Diameter 0.0125, 0.05, etc. mm
Form Wire
Purity ≥99.99%
Gold wire provides exceptional electrical conductivity and durability, making it ideal for precision applications requiring stability in demanding conditions. Available in round or ribbon form, pure or mixed with beryllium for semiconductor applications.
Medical Applications
  • Electrosurgery equipment
  • Guide wires and stents
  • Life-support devices
  • Medical markers for X-rays (provides radiopacity)
  • CV therapies
  • In vitro diagnostic devices
Aerospace Applications
  • Wire-wound potentiometers
  • Aerospace instrumentation (avionics)
  • Radio communication equipment
  • Temperature regulation sensors
Electrical Applications
  • Imaging devices and televisions
  • Smartphones and computers
  • LED technology
  • Orthodontic appliances
  • Wire bonding for integrated circuits
  • Motherboard connections and microprocessor mounting
Product Images
0.025mm Diameter Gold Bonding Wire for Semiconductor Packaging and Microelectronics Applications 0
0.025mm Diameter Gold Bonding Wire for Semiconductor Packaging and Microelectronics Applications 1
0.025mm Diameter Gold Bonding Wire for Semiconductor Packaging and Microelectronics Applications 2
0.025mm Diameter Gold Bonding Wire for Semiconductor Packaging and Microelectronics Applications 3
Бирки：

Алюминиевые проволоки

проволока

алюминиевые соединительные провода

Отправьте ваше дознание сразу в нас

Телефон：86-158-1857-6616
Электронная почта：sales@winner-sc.com
О нас
Направление компании
Путешествие фабрики
Проверка качества
Карта сайта
События
Новости
Случаи
SICHUAN WINNER SPECIAL ELECTRONIC MATERIALS CO., LTD.
Sichuan WINNER Special Electronic Materials Co., Ltd. специализируется на сверхтонкой покрытой металлической проволоке для упаковки полупроводников.
Мы получим назад к вам как можно скорее.
Политика уединения Качество Китая хорошее Сцепная проволока Поставщик. © авторского права 2024-2025 SICHUAN WINNER SPECIAL ELECTRONIC MATERIALS CO., LTD. . Все права защищены.